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背光模組

高光效智慧手機全屏幕背光

案例問題

為符合目前智慧型手機的屏幕趨勢,LED晶粒必須滿足以下需求:
1.更高的光效,更省電的背光光源。
2.更小的晶粒尺寸應用於新世代的小尺寸封裝,在背光燈條上排列更緊密的封裝體,實現超窄邊框的智慧手機屏幕。

解決方案

1.ES-EABCS09B 實現較市售一般競品在20mA時低~2%的驅動電壓及~1.5%的光功率優勢,提供新世代旗艦及智慧手機的省電及高顯示亮度的需求。
2.ES-EABCF08R以其小於市售競品~10%的尺寸優勢,同時仍兼顧一定的高光效能力,實現在背光燈條上排列可更緊密的封裝方案。
 

專案成果

為客戶產品研發的高光效、省電且小尺寸晶粒成功導入2204、2604、2605封裝體中,與客戶共同協助終端品牌實現更窄邊寬的智慧型手機設計。